美東招商媒合會順利成功，參與廠商反應熱烈，與會企業極力邀請GLORIA與在地產業深入交流合作 科技部前次長現任成功大學副校長蘇芳慶率領國際產學聯盟 (GLORIA)， 包括成功大學、陽明大學、中央大學、清華大學、臺灣大學、臺北醫學、中興大學、師範大學與政治大學，於10月21日到25日進軍美國，透過波士頓與舊金山科技組協助，拜會IBM Watson Research Center、MIT、UC Berkeley等國際頂尖產學機構，連結在地逾百家廠商，於全球生技醫療、高科技與新創產業重鎮波士頓與矽谷辦理招商媒合會，現場共進行298場次合作商機洽談，簽署8件產學合作案，吸引創新合作商機逾新臺幣60億元，成功獲得國際市場肯定。 GLORIA為產業提供前瞻技術與創新服務，積極開創海外合作商機，獲國際企業高度肯定，包括10月23日與GLORIA達成醫學臨床研究數據資料、金融資料、健保資料等合作共識的IBM；於波士頓與成功大學簽署合作備忘錄的國際級創投公司EGI Capital；與政治大學簽署鑽石級會員及合作備忘錄的Cambridge Blockchain、Gamma Paradigm Capital，分別為全球支付巨擘PayPal 所投資的第一家區塊鏈企業、獲摩根史坦利傑出獎的超額報酬企業；與臺北醫學大學簽署合作備忘錄的全球首家數位把脈中醫新創企業KANG Healthcare；以及10月25日於矽谷與成功大學簽署合作意向書的全球企業軟體領導龍頭SAP；與臺北醫學大學簽署合作備忘錄的MedicusTek、Apeximmune、AiCare，分別為大數據健康照護、治療性抗體與生物製劑、人工智慧個人化照護的尖端科技企業。 科技部自106年9月推動GLORIA至今，已成立20個國際產學聯盟，領域包括半導體、AI、金融科技、生物醫療、智慧機械、智慧農業、水產水族、智慧教育等前瞻科技，目前已有300家知名企業加盟，促成2,645件產學及技轉合作案，吸引業界挹注大學資金超過17億元。 在美國波士頓與矽谷取得佳績後，科技部將持續推動GLORIA結盟國際頂尖機構與指標企業，包括參與招商媒合會的White Anvil Innovation洽談醫療大數據與FinTech、與BRIGHAM HEALTH洽談醫學臨床等合作；以及與深耕美亞網絡22年、舊金山灣區會員1,000位以上的中華生技協會，合作鏈結GLORIA與美西生技產業，期深化GLORIA國際布局核心能量，讓臺灣的學術與產業皆得到國際的肯定。 美西招商媒合會促成4件國際產學合作案簽署，結盟策略夥伴並創造美西市場商機。左起MedicusTek co-founder C. Jason Wang、Apeximmune Therapeutics CEO Li-Fen Lee、台北醫學大學副校長吳介信、科技部科長許華偉、科技部前次長蘇芳慶現任成功大學副校長、駐舊金山科技組組長葉至誠、SAP Head of Strategic Business Unit Richard Chen、AiCare CEO Sean Tan  

「2019未來科技展」（FUTEX 2019）將於12月5至8日假台北世貿一館正式登場。這是由科技部主辦，唯一體現全臺學研創新能量與成果的前瞻技術饗宴，自2017年舉辦至今兩年展出成效斐然，共計吸引超過7萬人次的參觀人潮、創造逾6千場次的媒合洽談，展後媒合成效超過新臺幣4億元，儼然成為台灣科技業最大學研創新媒合平台。 今年參與度更是熱烈，來自全國各地學研單位、法人等前瞻技術合計超過500餘件徵選，根據「科學突破性」與「產業應用性」二大指標，有88件技術脫穎而出，分別聚焦生技與新藥、醫材、智慧機械與新穎材料、AI及IOT應用、電子與光電等攸關國家重大的基礎建設、民生經濟和前瞻性產業等關鍵領域應用。「2019未來科技展」更是扮演獨角獸推手，打造全新跨界、整合性的「One-on-One Matching商務媒合系統」，透過線上線下的媒合輕鬆找尋潛在的商機，跨越產學研界限，橋接技術移轉、創造新價值。 2019未來科技展呈現的前瞻技術未來樣貌都是近年全球科技關注焦點，不僅多元且更貼近生活化應用，預期展出效益可望再造新猷。誠摯邀請您前來體驗這場前瞻技術引領的創新風暴，為預見未來科技的美好願景做共同見證。   立即登錄「One-on-One Matching商務媒合系統」搶先掌握投資先機。 更多的前瞻技術資訊可至未來科技展網站瀏覽。 更多未來科技展訊息，請洽未來科技展推動辦公室。02-2576-2013

為提升我國半導體產業的國際領先地位與競爭實力，科技部自106年起推動「產學研發聯盟合作計畫」（Academia-Industry Research Alliance Project，簡稱REAL計畫），以半導體領域先行試辦，分為IC設計、製造及封測三組，希望串聯國內半導體領域產學業界頂尖能量，在前瞻技術研究與高階研發人才培育上進行布局，實踐「小國大戰略」理念，為台灣半導體產業發展搶占先機。   REAL計畫累計補助前瞻技術研究計畫共56件，補助經費超過1億1,600萬元，支持國立台灣大學、國立清華大學、國立交通大學以及國立成功大學等8所大學與聯發科、台積電、聯電、鈺創等大廠及生奕科技等新創公司共超過30家企業合作。業界投入經費達1億6,000萬元，累計培育博士生124人次。   為鼓勵優秀博士研究生參與計畫，基本獎助博士生每人每月至少4萬元，可再搭配科技部鼓勵企業投入培育博士研究生試辦方案，獎助酬金將可達每人每月6萬元以上。   109年度REAL計畫自108年8月26日（星期一）開始受理線上申請，申請機構須於10月28日（星期一）前彙整完整申請資訊並造冊函送科技部，歡迎踴躍申請！ 【計畫徵求說明】：http://sc.piee.pw/LM47A   【計畫聯絡窗口】歡迎洽詢： 計畫辦公室：賈明蓉 小姐 (02)2737-7204  mjchia@stpi.narl.org.tw 科技部產學及園區業務司：余懿珊 小姐 (02)2737-7241  ysyu@most.gov.tw