政策資訊 科技部產學研發聯盟合作計畫(REAL)109年度徵件啟動 博士生每月獎助4萬元起
為提升我國半導體產業的國際領先地位與競爭實力,科技部自106年起推動「產學研發聯盟合作計畫」(Academia-Industry Research Alliance Project,簡稱REAL計畫),以半導體領域先行試辦,分為IC設計、製造及封測三組,希望串聯國內半導體領域產學業界頂尖能量,在前瞻技術研究與高階研發人才培育上進行布局,實踐「小國大戰略」理念,為台灣半導體產業發展搶占先機。
 
REAL計畫累計補助前瞻技術研究計畫共56件,補助經費超過1億1,600萬元,支持國立台灣大學、國立清華大學、國立交通大學以及國立成功大學等8所大學與聯發科、台積電、聯電、鈺創等大廠及生奕科技等新創公司共超過30家企業合作。業界投入經費達1億6,000萬元,累計培育博士生124人次。
 
為鼓勵優秀博士研究生參與計畫,基本獎助博士生每人每月至少4萬元,可再搭配科技部鼓勵企業投入培育博士研究生試辦方案,獎助酬金將可達每人每月6萬元以上。
 
109年度REAL計畫自108年8月26日(星期一)開始受理線上申請,申請機構須於10月28日(星期一)前彙整完整申請資訊並造冊函送科技部,歡迎踴躍申請!
【計畫徵求說明】:http://sc.piee.pw/LM47A
 
【計畫聯絡窗口】歡迎洽詢:
計畫辦公室:賈明蓉 小姐 (02)2737-7204  mjchia@stpi.narl.org.tw
科技部產學及園區業務司:余懿珊 小姐 (02)2737-7241  ysyu@most.gov.tw

 
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