107年10月31日(三)，假臺大醫院國際會議中心201廳舉辦產學大聯盟成果發表記者會。會中不僅發表由臺、清、交、成大分別與臺積電、聯發科、長春集團、廣達電、中華電信、中鋼等卓越產學合作成果外，也透過策展與論壇分享，以提高業界和民眾對此計畫的瞭解。    本次成果發表以五大領域為核心，共有六大科技計畫參與，為宣示計畫成效及應用亮點，展示區分AI/5G、前瞻智慧科技應用、綠色關鍵技術等3部份。
一、成大X中鋼公司「次世代鋼及其綠色製程與產品創新應用產學合作計畫」
開發出75mm厚度之EH47船板，獲得ABS、LR、DNV與CR等國際船協認證，為全球少有之4家合格鋼廠之ㄧ，將供應建造14,000TEU之超大型貨櫃輪。同時，成功開發厚度0.15mm之極薄超低鐵損電磁鋼片，優於日本知名大廠(新日鐵)同級產品。
二、臺大X台積電「7-5nm半導體技術節點研究」
建立未來十年內可實行之ultimate (7-5 nm node and beyond) CMOS積體電路的技術平臺，推升臺灣半導體產業Next世代製程發展的半導體領域。
三、交大X廣達電腦「三維通信網路技術及其在智慧校園之應用」
促使合作企業領先全球首度發表「LWA (LTE-WLAN Aggregation) 4G+Wi-Fi 飆網服務」，引領我國正式進入Pre5G時代。更建立亞洲第一個「1G上桌」Gigabit高速頻寬的智慧校園，並作為智慧校園創新中心（Smart Innovation Center）。
四、臺大X聯發科「前瞻下世代行動通訊終端關記技術研究」
在2019-2020年間打造出一個掌握行動通訊計算晶片核心技術之世界級領先公司，同時，在Khronos國際標準會議發表最新之多核心計算及視覺加速之國際標準技術，為國際地位之重要里程碑。
五、交大X清大X中華電信「基於SDN和Cloud架構之無線/寬頻技術與服務」
與國際知名ON.Lab進行合作參與ONOS SDN-IP Peering建置計畫，於國際著名ONS (Open Networking Summit)2016進行展示，增加國際能見度。
六、清大X長春集團「以再生原料為基礎之新世代綠色化工技術」
建立起自上游原料至下游產品的綠色技術，開發並利用新世代再生原料，同時開發綠色製程技術，減少生產過程中的步驟以及降低能源的使用和對環境的污染。
    除3大主軸的策展外，還邀請各校產學大聯盟計畫代表、審查委員、國內製造業、科技業企業代表，以及前瞻科技引領者包括台達電蔡榮騰副總裁、玉山金控/臺灣人工智慧學校校長陳昇瑋先生等的業界領袖來做論壇分享，藉以提高業界和民眾對於前瞻技術計畫的了解，進而引領出前瞻未來的新方向。

科技部 陳良基部長致詞


自左而右: 長春集團 黃坤源協理、清華大學 談駿嵩教授、中華電信研究院 陳榮貴副院長、交通大學 林寶樹教授、聯發科技 周漁君資深副總經理暨技術長、臺灣大學 郭大維代理校長、科技部 陳良基部長、科技部產學及園區業務司 邱求慧司長、臺灣大學 李嗣涔前校長、台積電技術研究暨技術長辦公室 林春榮副處長、交通大學 張懋中校長、廣達電腦 紀安武專案副處長、成功大學 陳引幹教授、中鋼公司 黃議興技術助理副總。


成果發表會會場內參與踴躍   

成果發表會會場內

科技部 陳良基部長蒞臨成果發表會展區互動交流