政策資訊 科技部108年度產學研發聯盟合作計畫徵求說明
背景說明
半導體是全球高科技產業競爭的核心。環顧世界,我國半導體產業發展位居全球半導體的領先地位。106年,我國晶片設計業排名世界第二,僅次於美國;晶圓代工與晶片封測業則是連續蟬聯世界第一。在半導體領域的研究方面,透過學術界的努力與政府的長期支持下,也具有舉足輕重的國際頂尖研究能量。現在,面對未來科技發展與市場快速成長的契機,還有來自全球競爭對手的嚴峻挑戰,如何透過政府資源的有效運用,進一步鏈結產業界及學術界,共同提升我國半導體產業各領域的競爭力,已成為關鍵課題。著眼於國家科技、經濟與產業發展的迫切需求,科技部(以下簡稱本部)鼓勵國內產業界與學術界組成產學研發聯盟,透過創新的產學合作模式,引導產業界、學術界結合研發能量,並共同規劃未來關鍵研究主題,促進產學共同投入產業前瞻技術研究,以強化產業發展的關鍵技術研發及智財布局,更協助產業界、學術界共同培育高階研發領導人才。
計畫徵求
科技部自106年起推動「產學研發聯盟合作計畫」(下稱本計畫),並以半導體領域先行試辦,分為IC設計、製造及封測三組。108年度計畫自107年8月21日(星期二)受理線上申請,請申請計畫主持人至本部網站填寫申請書,路徑如下:( https://www.most.gov.tw/?l=ch)/學術研發服務網登入/學術獎補助申辦及查詢/專題研究計畫(含構想書、申覆、產學、博後著作獎、研究學者),計畫類別為「產學研發聯盟合作計畫-半導體領域辦計畫」,並於計畫名稱註明申請組別(如IC設計、製造或封測)。
注意事項
 申請機構須於1071022(星期一)前彙整申請者資訊及造冊,函送本部,逾期恕不受理。申請資格、其他注意事項、審查重點等內容,請參見: https://goo.gl/okwqbe


【申請方式】

【計畫申請聯絡窗口】
科技部產學研發聯盟合作計畫辦公室
聯絡人:張文馨
電話:02‐2737‐7008
信箱:wxzhang@narlabs.org.tw

科技部產學及園區業務司
承辦人:陳怡婷
電話:02‐2737‐7280
信箱:yitchen@most.gov.tw