國立交通大學
全球最受業界矚目的科技盛會CES 2019,於美國時間1/8~1/11在拉斯維加斯登場,今年約有近4,500家參展廠商,到場參與者共來自150個國家、總計超過18萬人。

本年度CES的革新技術主軸為人工智慧(AI)、AR/VR(擴增實境/虛擬實境)、5G、機器人、自駕車、車聯網、智慧城市、智慧健康量測等技術。交大國際產學聯盟富有強大的半導體能量,CES展會當然不能缺席,今年我們領軍帶領三家聯盟會員前往參展,一方面展出會員新創成果,同時引導國際創新能量與國內技術領先的產業供應鏈接軌。

終端人工智慧 (Edge AI)解決方案領導廠商
Kneron展示最新的3D AI解決方案,支援市場主流的3D感測技術,提供更精準的影像辨識功能,同時宣布除了目前的人工智慧處理器IP、影像辨識軟體之外,將新增AI SoC產品線,於第二季率先推出一款專為智慧家居應用所設計的AI SoC,也在展會首度公開進行AI SoC與工業電腦的整合。

圖1:Kneron 2019CES展場攤位參觀人潮絡譯不絕

超高像素密度顯示(UHPD)技術及智慧玻璃基板感測& IC 技術(SPIC)
5G時代即將來臨,資訊傳送速率大幅提升,勢必帶動IoT物聯網技術的普及,未來AI人工智慧應用與大數據分析,需要創新硬體技術的支撐,包括大面積感測技術以及高密度顯示技術等。創王團隊展示多年累積之薄膜核心知識,以及自有專利之支撐布局,發展完成SPIC(Smart Pixel &IC,智慧感測與IC)與UHPD (超高像素密度)和O’flex(軟性電子)三大技術平台。以此技術為開端,協助產業鏈合作夥伴,瞄準智慧感測以及AR/VR、智慧醫療等高附加價值之應用市場,並在英國的專業技術新聞網站VRFocus廣傳最新領先全球技術報導。(https://www.facebook.com/233702220124439/posts/1089636367864349/)

圖2:VRFOCUS媒體採訪

全力打造業界最低功耗無線連接技術解決方案
Netlink以創新IoT無線連接技術為目標,具備業界最低功耗的嵌入式雙模WIFI + BLE系統晶片(SOC),可廣泛應用在智慧門鎖、智慧秤、智慧門磁、家用可擕式醫療設備等使用電池供電的場景,因超低功耗和更高的性價比,晶片一經推出便廣受歡迎,以此推進無線連接技術的相互融合,助力物聯網快速發展。
圖三:(左)Netlink CEO 林明幼、(中)GLORIA-NCTU 闕河嗚教授

本聯盟也透過CES展會前往各廠商攤位拜訪,介紹交大國際產學聯盟的組織及服務工作內容,期望能由交大國際產學聯盟平台引介台灣資源,將台灣資源推向國際,發展AI, IOT, VR, AR, e-health, Biotech, self-driving car等構面,以台灣製造之全球優勢爭取創新智慧智財來台開發新產品共創新事業!
 
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